560 开发测试板

高集成的SOC主板,主芯片采用ARM cortex A9内核,外挂DDR和EMMC。DDR采用4Gbit(256MX16) 1866Mbps的DDR3 SDRAM;
EMMC采用8GB NAND flash。板上集成无线WIFI模块,支持2.4Ghz无线连接,拥有13个频道的带宽,内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈。
RX部分:
支持一路USB 2.0输入,USB支持high-speed, full-speed和low-speed 设备;支持一路micro HDMI 1.4a输入,HDMI支持HDCP 1.4 & 2.2。
TX部分:
支持一路LVDS信号输出,最高分辨率支持1920X1080@60Hz,支持single pixel / dual pixel输出,支持10bit信号格式,支持OSD功能。
设计规范
1)采用FR4 四层玻纤材质,其尺寸为125*35*1.6mm3,TG140以上,电气层厚度为1OZ,并采用沉金工艺进行表面处理;
2)HDMI高速走线执行差分100欧姆±10%管控,按HDMI设计要求执行。
3)LVDS屏输出接口按VX1 100Ω±10%管控,符合信号高速要求。
4)PCB材质以及使用物料符合RoHS要求。
5)VBO TX接口定义根据转板设计的不同,理论上兼容所以LVDS接口的屏设计。
6)LVDS TX插座接口采用双排针1.25间距设计。

$50.00

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