高集成的SOC主板，主芯片采用ARM cortex A9内核，外挂DDR和EMMC。DDR采用4Gbit(256MX16) 1866Mbps的DDR3 SDRAM；
EMMC采用8GB NAND flash。板上集成无线WIFI模块，支持2.4Ghz无线连接，拥有13个频道的带宽，内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈。
RX部分：
支持一路USB 2.0输入，USB支持high-speed, full-speed和low-speed 设备；支持一路micro HDMI 1.4a输入，HDMI支持HDCP 1.4 & 2.2。
TX部分：
支持一路LVDS信号输出，最高分辨率支持1920X1080@60Hz，支持single pixel / dual pixel输出，支持10bit信号格式，支持OSD功能。
设计规范
1)采用FR4 四层玻纤材质，其尺寸为125*35*1.6mm3，TG140以上，电气层厚度为1OZ，并采用沉金工艺进行表面处理；
2)HDMI高速走线执行差分100欧姆±10%管控，按HDMI设计要求执行。
3)LVDS屏输出接口按VX1 100Ω±10%管控，符合信号高速要求。
4)PCB材质以及使用物料符合RoHS要求。
5)VBO TX接口定义根据转板设计的不同，理论上兼容所以LVDS接口的屏设计。
6)LVDS TX插座接口采用双排针1.25间距设计。