666开发测试板

高度集成的SOC主板,主芯片NT72666采用ARM cortex A9内核,外挂DDR和EMMC,可扩展TF卡。
1)RX部分:
支持三路USB 2.0输入,另外支持一路WIFI模块通信。
2)TX部分:
支持LVDS信号输出,支持single pixel / dual pixel输出,支持OSD功能,最高分辨率支持1920*1080@60Hz;
支持8lane VBO输出,支持最高分辨率支持3860*2160@60Hz,支持OSD功能 。
采用FR4 四层玻纤材质,其尺寸为133*46*1.6mm3,TG140以上,电气层厚度为1OZ,并采用沉金工艺进行表面处理;
LVDS屏输出接口按 100欧姆±10%管控,符合信号高速要求。
V-By-one屏输出接口按VX1 100Ω±10%管控,符合信号高速要求。
PCB材质以及使用物料符合RoHS要求。
VBO TX接口定义根据转板设计的不同,理论上兼容所以VBO接口的屏设计。
LVDS TX插座接口按BOE DV210FBM-N00屏设计。

$60.00

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