高度集成的SOC主板，主芯片NT72666采用ARM cortex A9内核，外挂DDR和EMMC，可扩展TF卡。
1)RX部分：
支持三路USB 2.0输入，另外支持一路WIFI模块通信。
2)TX部分：
支持LVDS信号输出，支持single pixel / dual pixel输出，支持OSD功能，最高分辨率支持1920*1080@60Hz；
支持8lane VBO输出，支持最高分辨率支持3860*2160@60Hz，支持OSD功能 。
采用FR4 四层玻纤材质，其尺寸为133*46*1.6mm3，TG140以上，电气层厚度为1OZ，并采用沉金工艺进行表面处理；
LVDS屏输出接口按 100欧姆±10%管控，符合信号高速要求。
V-By-one屏输出接口按VX1 100Ω±10%管控，符合信号高速要求。
PCB材质以及使用物料符合RoHS要求。
VBO TX接口定义根据转板设计的不同，理论上兼容所以VBO接口的屏设计。
LVDS TX插座接口按BOE DV210FBM-N00屏设计。